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日媒报导,面对美国封锁技术输出及台积电停供晶片,中国手机大厂华为正寻求替代措施。其中包括透过联发科迂回采购台积电的晶片,以供5G手机使用,采购量则是过去数年交易量的3倍。▲美国封锁技术输出及台积电停供晶片,中国手机大厂华为正寻求替代措施。(图/翻摄自腾讯网)日本经济新闻中文网除作上述报导,并指中国企业为了探索美国封锁技术输出下的漏洞,将进一步接触日本半导体厂商。然而,美国有可能为此进一步加强相关限制。报导形容,华为已开始与联发科「建立新的关系」,计划透过联发科采购用于5G手机的半导体产品。根据报导,华为面对的问题是如何因应美国商务部5月15日发布的新版出口限制。而如果透过联发科采购半导体产品,便有可能规避美方的新限制。而华为正在寻求通过「迂回管道的采购」进行规避。多名相关人士表示,台积电已经停止接受华为的半导体相关新订单。但联发科委讬台积电生产的半导体相关订单,是否被列在停供范围内,这些人士并未透露。除了透过台湾厂商设法取得晶片外,华为也正在与中国紫光集团旗下的紫光展锐(UNISOC)谈判,以推动半导体相关合作的深化,并有可能增加半导体产品的采购量。报导指出,华为今年秋季上市的新款手机,有可能避开美方限制的影响。但有专家指出,2021年上半年起,美方限制对华为手机业务的影响,可能会逐步显现。根据报导,除了华为,其他中国企业还把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型半导体设备企业的高层主管表示,他们已接到中国企业「能否制造美国设备的替代品」的谘询。

日媒:台积电停供晶片 华为拟透过联发科迂回买

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